高通发布新一代移动cpu，代号依然还是“855”

2018年12月4日，夏威夷-在一年一度的骁龙技术峰会首日，宣布推出首款商用5G移动平台——Qualcomm®骁龙™855移动平台。骁龙855 SoC 集成了支持5G 制式的X24 Cat 20 基带，骁龙855结合了八核的 Kryo 480 CPU 和 Adreno 640 GPU 。 ​​​​

骁龙855最令人激动的不只是性能的强悍，还有作为全球第一款即将商用的5G芯片，基带一直是高通引以为傲的技术，这一次依然是走在世界的前面，这就意味着，如果你想第一手尝鲜5G网络的魅力的话，只能先购买采用高通骁龙855 cpu的手机。

当然，高通骁龙855不仅仅只有5G。音频方面，高通正在增强其 TrueWireless Stereo Plus 系统，为无线耳机带来更给力的解决方案。AI方面，骁龙855相比845提高三倍，并且号称比同7nm的竞品高两倍。CPU方面较845提高45％，GPU方面提高20％，并且能耗更低。

明年的Q1季度，将会迎来一大批搭载高通骁龙855 cpu的手机，国内的第一批次厂商包括我们熟悉的小米、联想、OPPO、VIVO、一加等，而三星S10不出意料一定会搭载骁龙855，明年的第一季度将是由高通主导的5G技术内的各大厂商角逐。